| 发明名称 | 方便散热的LED隧道灯 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种方便散热的LED隧道灯，包括灯壳（1）,灯壳（1）中设有驱动电源，灯壳（1）的后部设有安装支架（6），灯壳（1）设有金属散热件（2），灯壳（1）的前部设有贴在金属散热件（2）上的铝基板（7），所述的铝基板（7）的前面上设有线路层，铝基板（7）的前面上设有若干个圆弧形凹槽（4），圆弧形凹槽（4）中设有LED芯片（3），铝基板（7）在每个圆弧形凹槽（4）的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点（5），LED芯片焊点（5）通过导线与LED芯片（3）的两极电连接。本实用新型的LED隧道灯将LED芯片封装到铝基板中，形成LED与铝基板固化体，缩短LED隧道灯的散热途径。 | ||
| 申请公布号 | CN201944686U | 申请公布日期 | 2011.08.24 |
| 申请号 | CN201020657599.3 | 申请日期 | 2010.12.14 |
| 申请人 | 河源市超越光电科技有限公司 | 发明人 | 刘东芳 |
| 分类号 | F21S8/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21W131/101(2006.01)N;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S8/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人 | 何海帆 |
| 主权项 | 一种方便散热的LED隧道灯，包括灯壳（1）,灯壳（1）中设有驱动电源，灯壳（1）的后部设有安装支架（6），灯壳（1）上设有金属散热件（2），灯壳（1）的前部设有贴在金属散热件（2）上的铝基板（7），其特征在于：所述的铝基板（7）的前面上设有线路层，铝基板（7）的前面上设有若干个圆弧形凹槽（4），圆弧形凹槽（4）中设有LED芯片（3），铝基板（7）在每个圆弧形凹槽（4）的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点（5），LED芯片焊点（5）通过导线与LED芯片（3）的两极电连接。 | ||
| 地址 | 517000 广东省河源市东源县徐洞工业区超越光电科技有限公司研发中心 | ||