用以将无线通信装置嵌入包含芯片级封装和三维半导体封装的半导体封装中的系统和方法

摘要

本发明提供一种无线标签，其包含全部形成于薄膜衬底上的无线收发器、存储器和天线。所述无线标签插入微电子装置的封装材料中，以实施跟踪和验证功能。在一些实施例中，无线通信装置存储所述微电子装置和/或并入有所述微电子装置的衍生系统产品的身份或其它识别信息。所述无线标签可粘附到所述微电子装置的封装盖。所述无线标签可进一步粘附到芯片级封装或三维半导体封装。以此方式，所述无线通信装置可用于跟踪和验证所述微电子装置以及并入有所述微电子装置的所述衍生系统产品。

主权项

一种用于为半导体封装提供身份跟踪和验证的方法，所述半导体封装为包含封装腔的用盖密封的封装，所述封装腔含有一个或一个以上集成电路，所述封装腔由封装盖密封，所述方法包括：提供无线标签，其包括无线元件，所述无线元件包含形成于一个或一个以上集成电路上的无线收发器和存储器电路，且所述无线元件粘附到上面形成有天线的衬底，所述无线元件电连接到所述天线，所述存储器电路上至少存储有身份或识别信息，其中所述无线收发器与天线结构联合操作，以使得能够经由无线通信来存取存储在所述存储器电路中的所述信息；将所述无线标签粘附到所述封装盖；以及使用粘附有所述无线标签的所述封装盖来密封所述用盖密封的半导体封装的所述封装腔。