用于确定基片表面质量的方法和用于加工基片的相关机器

摘要

本发明涉及一种用于确定在加工过程中从初始基片(2)转变到已加工基片(12)的基片的表面质量的方法，该方法包括以下步骤：获取与在初始基片(2)上检测到的表面缺陷(27，29)相关的第一信息；获取与在已加工基片(12)上检测到的表面缺陷(28，29)相关的第二信息；处理第一信息和第二信息；以及根据与在初始基片(2)上检测到的表面缺陷(27，29)相关的第一获取信息并根据与在已加工基片(12)上检测到的表面缺陷(28，29)相关的第二获取信息，来对已加工基片(12)进行分类。

主权项

一种用于确定在加工过程中从初始基片(2)的初始状态转变到已加工基片(12)的已加工状态的基片的表面质量的方法，所述加工过程是包装生产过程的一部分，且所述加工过程是：印刷过程；折缝、压花、构造或热箔冲压过程；或者是用于粘合地粘贴标签或全息图的过程，所述基片定义成连续的卷材或者平的基片或片状基片，所述方法包括以下步骤：‑在所述加工过程之前，获取与在所述初始基片(2)上检测到的表面缺陷(27，29)相关的第一信息，‑在所述加工过程之后，获取与在所述已加工基片(12)上检测到的表面缺陷(28，29)相关的第二信息，‑处理所述第一信息和所述第二信息，以及‑根据与在所述初始基片(2)上检测到的所述表面缺陷(27，29)相关的所述第一信息并根据与在所述已加工基片(12)上检测到的所述表面缺陷(28，29)相关的所述第二信息，来对所述已加工基片(12)进行分类；其中，对所述第一信息和所述第二信息的获取通过一个或多个设有相应照明装置的观察系统来进行。