| 发明名称 | 金属陶瓷发热块的温度控制电路 | ||
| 摘要 | 本实用新型一种金属陶瓷发热块的温度控制电路，包括微处理器、加热控制模块和检测模块，所述的检测模块由单向可控硅、单向可控硅的开关电路以及采集金属陶瓷发热块电阻值的采样电路组成；所述的加热控制模块由双向可控硅和双向可控硅的开关电路组成，微处理器根据采样电路采集的金属陶瓷发热块的电阻值计算得到金属陶瓷发热块的温度，该温度与预设温度比较后，发出控制信号给双向可控硅的开关电路。本实用新型温控电路温度控制准确及时，加热效率高。 | ||
| 申请公布号 | CN201945896U | 申请公布日期 | 2011.08.24 |
| 申请号 | CN201020683047.X | 申请日期 | 2010.12.28 |
| 申请人 | 杭州智源电子有限公司 | 发明人 | 秦华胜;杜永成;张玮炯;蒋晶晶 |
| 分类号 | G05D23/20(2006.01)I | 主分类号 | G05D23/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人 | 胡红娟 |
| 主权项 | 一种金属陶瓷发热块的温度控制电路，包括微处理器、加热控制模块和检测模块，其特征在于：所述的检测模块由单向可控硅、单向可控硅的开关电路以及采集金属陶瓷发热块电阻值的采样电路组成；所述的加热控制模块由双向可控硅和双向可控硅的开关电路组成，微处理器根据采样电路采集的金属陶瓷发热块的电阻值计算得到金属陶瓷发热块的温度，该温度与预设温度比较后，发出控制信号给双向可控硅的开关电路。 | ||
| 地址 | 310030 浙江省杭州市西湖区西湖科技园西园八路2号银江软件园F楼 | ||