| 发明名称 | 用于结温度估计的自校准电路和方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于校准半导体元件的结温度测量的校准电路、计算机程序产品和方法，其中测量半导体元件和参考温度传感器的结处的相应正向电压，并且通过使用参考温度传感器确定绝对周围温度，基于绝对周围温度和测量正向电压预测半导体元件的结温度。 | ||
| 申请公布号 | CN102162754A | 申请公布日期 | 2011.08.24 |
| 申请号 | CN201010599896.1 | 申请日期 | 2010.12.17 |
| 申请人 | NXP股份有限公司 | 发明人 | 菲特·恩古耶恩霍安;帕斯卡尔·贝思肯;拉杜·苏尔代亚努;伯努特·巴泰娄;戴维·范斯滕温克尔 |
| 分类号 | G01K15/00(2006.01)I;G01K7/01(2006.01)I;G01R31/26(2006.01)I | 主分类号 | G01K15/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 王波波 |
| 主权项 | 一种校准半导体元件(20)的结温度测量的方法，所述方法包括：测量所述半导体元件(20)和参考温度传感器(35)的结处的相应正向电压；通过使用所述参考温度传感器(35)确定绝对周围温度；以及基于所述绝对周围温度和测量正向电压预测所述半导体元件(20)的所述结温度。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||