| 发明名称 | 层压板、电路板和半导体器件 | ||
| 摘要 | 本申请公开了层压板，其包括绝缘树脂层以及形成为与所述绝缘树脂层接触的金属箔。层压板的特征为当所述金属箔在25℃的拉伸弹性模量(A)不低于30GPa且不高于60GPa、所述金属箔的热膨胀系数(B)不低于10ppm且不高于30ppm、所述绝缘树脂层在25℃的弯曲弹性模量(C)不低于20GPa且不高于35GPa并且所述绝缘树脂层从25℃至Tg在XY方向的热膨胀系数(D)不低于5ppm且不高于15ppm时，由以下公式(1)表示的所述绝缘树脂层和所述金属箔之间的界面应力不超过7×104，公式(1)界面应力＝{(B)-(D)}×{(A)-(C)}×{Tg-25[℃]}其中Tg表示所述绝缘树脂层的玻璃化转变温度。 | ||
| 申请公布号 | CN102164743A | 申请公布日期 | 2011.08.24 |
| 申请号 | CN200980137720.X | 申请日期 | 2009.09.18 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 高桥昭仁 |
| 分类号 | B32B15/08(2006.01)I;B32B15/092(2006.01)I | 主分类号 | B32B15/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 吴小瑛;吕俊清 |
| 主权项 | 一种层压板，其包括绝缘树脂层以及与所述绝缘树脂层接触的金属箔，其中当所述金属箔在25℃的拉伸弹性模量(A)不低于30GPa且不高于60GPa、所述金属箔的热膨胀系数(B)不低于10ppm且不高于30ppm、所述绝缘树脂层在25℃的弯曲弹性模量(C)不低于20GPa且不高于35GPa并且所述绝缘树脂层从25℃至Tg在XY方向的热膨胀系数(D)不低于5ppm且不高于15ppm时，由以下公式(1)表示的所述绝缘树脂层和所述金属箔之间的界面应力不超过7×104，公式(1)界面应力＝{(B)‑(D)}×{(A)‑(C)}×{Tg‑25[℃]}其中Tg表示所述绝缘树脂层的玻璃化转变温度。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||