| 发明名称 | 硅棒粘胶涂覆盘 | ||
| 摘要 | 一种硅棒粘胶涂覆盘，其特征在于：包括托胶盘和加热底座，所述加热底座中安装有电热盘，所述托胶盘的盘底为导热盘，该导热盘放置在所述电热盘上；在所述托胶盘内还安装有丝网，该丝网靠近所述导热盘且与所述导热盘平行。本实用新型的显著效果是：能提高粘胶涂覆效率和质量、保证圆棒和底座端面粘胶涂覆的均匀程度。 | ||
| 申请公布号 | CN201940331U | 申请公布日期 | 2011.08.24 |
| 申请号 | CN201120062061.2 | 申请日期 | 2011.03.10 |
| 申请人 | 重庆兰花太阳能电力股份有限公司 | 发明人 | 张保林 |
| 分类号 | B05C1/16(2006.01)I;B05C11/00(2006.01)I | 主分类号 | B05C1/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种硅棒粘胶涂覆盘，其特征在于：包括托胶盘(1)和加热底座(2)，所述加热底座(2)中安装有电热盘(5)，所述托胶盘(1)的盘底为导热盘(3)，该导热盘(3)放置在所述电热盘(5)上；在所述托胶盘(1)内还安装有丝网(6)，该丝网(6)靠近所述导热盘(3)且与所述导热盘(3)平行。 | ||
| 地址 | 404000 重庆市万州区龙都大道555号 | ||