发明名称 |
一种光源模块化的半导体路灯 |
摘要 |
本实用新型公开了一种光源模块化的半导体路灯,包括灯壳上盖、配光灯体、单体模块化光源和灯壳底盘,配光灯体安装于灯壳底盘之上,上部覆盖灯壳上盖,其特征在于,单体模块化光源是将大功率发光二极管封装于基板上,基板固定于导散热基座上,导散热基座再与散热器紧密连接,形成一个完整的单体模块化光源;配光灯体分为前端、中部、后端,构成一个倒扣的槽体,配光灯体中部由三个以上矩形平面对称按照一定角度构成马鞍形,每一平面上都设有灯孔,用于安装单体模块化光源,前端和后端部分分别为弧形曲面构成的四分之一球形;配光灯体安装在灯壳底盘的发光口面上。 |
申请公布号 |
CN201944692U |
申请公布日期 |
2011.08.24 |
申请号 |
CN201120010615.4 |
申请日期 |
2011.01.14 |
申请人 |
山东光裕照明科技有限公司 |
发明人 |
孙建国;胡书旗 |
分类号 |
F21S8/00(2006.01)I;F21V17/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V7/00(2006.01)I;F21W131/103(2006.01)N |
主分类号 |
F21S8/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京知本村知识产权代理事务所 11039 |
代理人 |
周自清 |
主权项 |
一种光源模块化的半导体路灯,包括灯壳上盖、配光灯体、单体模块化光源和灯壳底盘,配光灯体安装于灯壳底盘之上,上部覆盖灯壳上盖,其特征在于,单体模块化光源是将大功率发光二极管封装于基板上,基板固定于导散热基座上,导散热基座再与散热器紧密连接,形成一个完整的单体模块化光源;配光灯体分为前端、中部、后端,构成一个倒扣的槽体,配光灯体中部由三个以上矩形平面对称按照一定角度构成马鞍形,每一平面上都设有灯孔,用于安装单体模块化光源,前端和后端部分分别为弧形曲面构成的四分之一球形;配光灯体安装在灯壳底盘的发光口面上。 |
地址 |
264200 山东省威海市火炬路-213-1号 |