| 发明名称 | 在基层与金属化层之间形成并封装微机械元件的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种在基层与金属化层之间形成并封装微机械元件的方法。该方法包括：在基层的至少一部分上涂敷第一牺牲层；在第一牺牲层的至少一部分上形成微机械元件的至少一部分；在微机械元件上涂敷第二牺牲层；在第二牺牲层的至少一部分上涂敷封装层；蚀刻穿过封装层和第二牺牲层，以形成穿过封装层和第二牺牲层的开口；引导蚀刻剂穿过所述开口；以及移除第一牺牲层和第二牺牲层，以释放微机械元件。 | ||
| 申请公布号 | CN102161470A | 申请公布日期 | 2011.08.24 |
| 申请号 | CN201110053427.4 | 申请日期 | 2004.12.06 |
| 申请人 | 凯文迪什动力学有限公司 | 发明人 | 马泰斯·霍伊费尔曼·威廉 |
| 分类号 | B81C1/00(2006.01)I | 主分类号 | B81C1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;吴孟秋 |
| 主权项 | 一种在基层与一个或多个金属化层之间形成并封装微机械元件的方法，包括：在所述基层的至少一部分上涂敷可蚀刻材料的第一牺牲层；在所述第一牺牲层的至少一部分上形成微机械元件的至少一部分；在所述微机械元件上涂敷可蚀刻材料的第二牺牲层；在所述第二牺牲层的至少一部分上涂敷封装层；蚀刻穿过所述封装层和所述第二牺牲层，以形成穿过所述封装层和所述第二牺牲层的开口；引导蚀刻剂穿过所述开口；以及移除所述第一牺牲层和第二牺牲层，以释放所述微机械元件。 | ||
| 地址 | 英国赫特福德郡 | ||