| 发明名称 | 电路模块 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于，提供一种具有优越的散热性、并能将电子元器件(电路元器件)牢固地固定于电路基板的电路模块。在电路基板(12)上，在主面(S2)上设有凹部(G)。IC芯片(14)安装于凹部(G)内。填充绝缘性树脂(16)，使其填埋凹部(G)。通孔导体(V1～V5)设置于绝缘性树脂(16)。接地电极(18)对填充有绝缘性树脂(16)的凹部(G)进行覆盖。通孔导体(V1～V5)的一端与接地电极(18)相接触。通孔导体(V1～V5)的另一端与IC芯片(14)相接触。 | ||
| 申请公布号 | CN102164453A | 申请公布日期 | 2011.08.24 |
| 申请号 | CN201110024908.2 | 申请日期 | 2011.01.14 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 竹松佑二;降谷孝治 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 张鑫 |
| 主权项 | 一种电路模块，其特征在于，包括：主面设有凹部的电路基板；安装于所述凹部内的电子元器件；被填充以对所述凹部进行填埋的绝缘性树脂；以及设置于所述绝缘性树脂的通孔导体，所述通孔导体的一端从所述绝缘性树脂露出，所述通孔导体的另一端与所述电子元器件相接触。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||