| 发明名称 | 多层印制电路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种多层印制电路板，是具有八层板结构，其中从上至下，第一层为电路信号层，第二层为接地层，第三层为电路信号层，第四层为电路电源层，第五层为电路电源或接地层，第六层为电路信号层，第七层为接地层，第八层为电路信号层。多层印制电路板具有的优点是：厚度薄只有1毫米，绝缘好散热快，多层电路传输信号快、互不电磁干扰。 | ||
| 申请公布号 | CN201947528U | 申请公布日期 | 2011.08.24 |
| 申请号 | CN201120050690.3 | 申请日期 | 2011.02.28 |
| 申请人 | 博罗康佳精密科技有限公司 | 发明人 | 张炜;陈华金;陈耀;邹国武;钟晓环;尹国强;杜晓;陈冕 |
| 分类号 | H05K1/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种多层印制电路板，其特征在于，是具有八层板结构，其中从上至下，第一层为电路信号层，第二层为接地层，第三层为电路信号层，第四层为电路电源层，第五层为电路电源或接地层，第六层为电路信号层，第七层为接地层，第八层为电路信号层。 | ||
| 地址 | 516166 广东省惠州市博罗县泰美镇板桥工业区 | ||