发明名称 |
芯片焊接装置 |
摘要 |
一种芯片焊接装置,在引线框架上压印粘合剂,将半导体芯片放置于被压印的位置,从而连续地使半导体芯片焊接于引线框架。利用一个驱动器驱动多个压印组件,从而能够缩短粘合剂压印时间及芯片焊接时间。通过缩短粘合剂压印时间及芯片焊接时间,具有提高芯片焊接工序生产率的效果。 |
申请公布号 |
CN102163541A |
申请公布日期 |
2011.08.24 |
申请号 |
CN201010624106.0 |
申请日期 |
2010.12.29 |
申请人 |
普罗科技有限公司 |
发明人 |
辛熺达 |
分类号 |
H01L21/00(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I;H01L21/603(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 |
代理人 |
臧建明 |
主权项 |
一种芯片焊接装置,在依次供应的引线框架上压印粘合剂,在压印了的位置贴装芯片,其特征在于包括:多个压印组件,每个压印组件包括接触上述引线框架并压印上述粘合剂的压印针、供上述压印针结合的针夹头;旋转盘,具有多个压印弹簧,向上方弹性支撑各个压印组件,上述多个压印组件分别安装于旋转盘上并可升降;主体部,上述旋转盘以可旋转的方式安装于该主体部;旋转手段,使上述旋转盘相对于上述主体部旋转;压印升降部,包括加压构件和加压驱动器,加压构件位于上述多个压印组件的上部并可升降,向下侧对上述多个压印组件中的至少一个加压,并至少具有一个工具贯通孔,该工具贯通孔可供被加压的压印组件之外的其余压印组件贯通,加压驱动器结合于上述加压构件,使上述加压构件相对于上述主体部升降;压印移送部,结合着上述主体部,沿水平方向移送主体部。 |
地址 |
韩国仁川广域市南洞区南村洞623-9番地 |