| 发明名称 | 发光器件及其制造方法、发光器件封装以及照明系统 | ||
| 摘要 | 本发明公开了发光器件及其制造方法、发光器件封装以及照明系统。发光器件包括第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层、以及第一导电类型半导体层和第二导电类型半导体层之间的有源层；和多个偏振器，其中沿着第一方向的偏振器和相邻的偏振器之间的距离不同于第二方向上的偏振器和相邻的偏振器之间的距离。 | ||
| 申请公布号 | CN102163674A | 申请公布日期 | 2011.08.24 |
| 申请号 | CN201010621719.9 | 申请日期 | 2010.12.29 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司 | 发明人 | 金鲜京 |
| 分类号 | H01L33/44(2010.01)I;H01L33/46(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/44(2010.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 夏凯;谢丽娜 |
| 主权项 | 一种发光器件，包括：发光结构，所述发光结构包括第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层、以及在所述第一导电类型半导体层和所述第二导电类型半导体层之间的有源层；和多个偏振器，其中沿着第一方向的偏振器和相邻的偏振器之间的距离不同于第二方向上的偏振器和相邻的偏振器之间的距离。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||