发明名称 |
一种具有热能与电能分离式散热的LED光源封装结构 |
摘要 |
本实用新型提供一种具有热能与电能分离式散热的LED光源封装结构,其特征是包括支架外壳、金线、LED晶片、导热柱、导电层、外封硅,其中支架外壳底座内安放碗杯凹槽,该碗杯凹槽内安放LED晶片,安放LED晶片区域与金线引出点的位置是隔离的,LED晶片与导热柱相接,LED晶片与导电层之间通过金线焊接,外封胶灌装LED晶片。优点:适用于单晶或多晶的封装,具有良好的散热能力。热能通过中间安放LED晶片金属片直接导出,从而实现热能与电能真正意义上的分离,降低LED的光衰,延长LED的寿命,为LED后端运用解决了因热能而引起光衰的问题。 |
申请公布号 |
CN201946596U |
申请公布日期 |
2011.08.24 |
申请号 |
CN201020660347.6 |
申请日期 |
2010.12.15 |
申请人 |
南京华鼎电子有限公司 |
发明人 |
葛伟;邵丽娟 |
分类号 |
H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I |
主分类号 |
H01L25/075(2006.01)I |
代理机构 |
南京君陶专利商标代理有限公司 32215 |
代理人 |
沈根水 |
主权项 |
一种具有热能与电能分离式散热的LED光源封装结构,其特征是包括支架外壳、金线、LED晶片、导热柱、导电层、外封硅,其中支架外壳底座内安放碗杯凹槽,该碗杯凹槽内安放LED晶片,安放LED晶片区域与金线引出点的位置是隔离的,LED晶片与导热柱相接,LED晶片与导电层之间通过金线焊接,外封胶灌装LED晶片。 |
地址 |
211131 江苏省南京市江宁区汤山街道汤泉西路1号 |