发明名称 一种具有热能与电能分离式散热的LED光源封装结构
摘要 本实用新型提供一种具有热能与电能分离式散热的LED光源封装结构,其特征是包括支架外壳、金线、LED晶片、导热柱、导电层、外封硅,其中支架外壳底座内安放碗杯凹槽,该碗杯凹槽内安放LED晶片,安放LED晶片区域与金线引出点的位置是隔离的,LED晶片与导热柱相接,LED晶片与导电层之间通过金线焊接,外封胶灌装LED晶片。优点:适用于单晶或多晶的封装,具有良好的散热能力。热能通过中间安放LED晶片金属片直接导出,从而实现热能与电能真正意义上的分离,降低LED的光衰,延长LED的寿命,为LED后端运用解决了因热能而引起光衰的问题。
申请公布号 CN201946596U 申请公布日期 2011.08.24
申请号 CN201020660347.6 申请日期 2010.12.15
申请人 南京华鼎电子有限公司 发明人 葛伟;邵丽娟
分类号 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I 主分类号 H01L25/075(2006.01)I
代理机构 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 代理人 沈根水
主权项 一种具有热能与电能分离式散热的LED光源封装结构,其特征是包括支架外壳、金线、LED晶片、导热柱、导电层、外封硅,其中支架外壳底座内安放碗杯凹槽,该碗杯凹槽内安放LED晶片,安放LED晶片区域与金线引出点的位置是隔离的,LED晶片与导热柱相接,LED晶片与导电层之间通过金线焊接,外封胶灌装LED晶片。
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