LED封装模块

摘要

本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种LED封装模块。包括LED芯片，其特征在于：还包括铜柱，铜柱穿设于胶壳，LED芯片设置于铜柱上表面的端部，铜柱下端面从胶壳的下表面露出，LED芯片从胶壳的上表面露出，胶壳内夹设电极，电极也从胶壳的上表面露出，LED芯片与电极之间通过金线连接。所述电极延伸至所述胶壳之外，又构成另外LED封装模块的电极，所述延伸部分构成各LED封装模块之间的支架；所述支架构成LED封装模块阵列的电路。本发明提供一种结构简洁以支架作为电路的LED封装模块。

主权项

一种LED封装模块，包括LED芯片，其特征在于：还包括铜柱，铜柱穿设于胶壳，LED芯片设置于铜柱上表面的端部，铜柱下端面从胶壳的下表面露出，LED芯片从胶壳的上表面露出，胶壳内夹设电极，电极也从胶壳的上表面露出，LED芯片与电极之间通过金线连接；所述电极延伸至所述胶壳之外，又构成另外LED封装模块的电极，所述延伸部分构成LED封装模块之间的支架；所述支架构成电路。