| 发明名称 | 具有增强机械强度的印刷电路板球栅阵列系统 | ||
| 摘要 | 具有增强机械强度的印刷电路板球栅阵列系统。在一个实施例中，PCB BGA系统包括：PCB；形成在PCB上的PCB BGA焊盘；电镀的通孔通路，其至少部分地穿过PCB布置成邻近PCB BGA焊盘；以及布置在PCB上的焊接掩模。焊接掩模包括：(i)BGA焊盘开口，通过该开口暴露PCB BGA；以及(ii)通路开口，通过该开口暴露电镀的通孔通路的中心部分。通路开口的内径小于电镀的通孔通路的外径。 | ||
| 申请公布号 | CN101636038B | 申请公布日期 | 2011.08.24 |
| 申请号 | CN200910160127.9 | 申请日期 | 2009.07.24 |
| 申请人 | 通用汽车环球科技运作公司 | 发明人 | A·L·贝里 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 张群峰;谭祐祥 |
| 主权项 | 一种印刷电路板(PCB)球栅阵列(BGA)系统，包括：PCB；形成在PCB上的PCB BGA焊盘；电镀的通孔通路，其至少部分地穿过PCB布置成邻近PCB BGA焊盘；以及布置在PCB上的焊接掩模，焊接掩模包括：BGA焊盘开口，通过该开口暴露PCB BGA；以及通路开口，通过该开口暴露电镀的通孔通路的中心部分，通路开口的内径小于电镀的通孔通路的外径。 | ||
| 地址 | 美国密执安州 | ||