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PROCESSO E INSTALAçãO DE POLIMENTO SOB VáCUO POR PULVERIZAçãO MAGNéTRON DE UMA CINTA METáLICA. A presente invenção refere-se a um processo de polimento sob vácuo por pulverização magnétron de uma cinta metálica (2) que passa acima de pelo menos um contra-eletrodo (3, 3') em material condutor em um compartimento sob vácuo (1), no qual se cria um plasma em um gás nas proximidades dessa cinta metálica (2), de maneira a gerar radicais e/ou lons que agem sobre essa cinta metálica (2), um circuito magnético de confinamento (4) sendo instalado acima dessa cinta metálica (2), caracterizado pelo fato de que esse contra-eletrodo (3, 3') apresenta uma superfície móvel, em rotação e/ou em translação, em relação à cinta metálica (2), essa superfície sendo colocada em movimento, quando do polimento e sendo limpa em contínuo por um dispositivo de limpeza (5, 5') instalado na sombra do plasma, antes de ser de novo exposta a esse plasma. Ela refere-se também a uma instalação de polimento para a aplicação do processo.
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