摘要 |
PROCESSO PARA ENCAPSULAMENTO DE UM SISTEMA DE ILUMINAçãO OU LUMINáRIA, compreendido por um corpoprincipal, formado por uma cúpula protetora de polímero confeccionada a partir de um molde dotado de cavidade, onde é depositado um porção de resina transparente, que recebe de forma submersa uma placa de circuito eletrónico provida de componentes que formam um sistema de iluminação ou luminária, após esse procedimento o molde e colocado para cura, que após a secagem é efetuada a desmoldagem.
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