一种新型细晶钨铜电极材料的制备方法

摘要

本发明公开了一种新型细晶钨铜电极材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：选择钨盐和铜盐，采用溶胶-喷雾干燥-多步氢还原方法获得超细W-Cu复合粉末；步骤2：在超细W-Cu复合粉末中添加0.2-3.0wt％的低分子有机物，再将复合粉末压制成电极压坯；步骤3：将电极压坯在800-1000℃预烧，最后在1250-1400℃下烧结得到高导热导电的W-Cu电极材料。本发明制备的W-Cu电极材料致密度在98.5-99.5％，组织均匀且细小，晶粒度在1μm以下，电导率为25-30MS/m(IACS为43-52)，热导率为200-250W/(m·k)，本发明烧结工艺简单，导电导热性能好。

主权项

一种新型细晶钨铜电极材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：选择钨盐和铜盐，采用溶胶‑喷雾干燥‑多步氢还原方法获得超细W‑Cu复合粉末，所述的超细W‑Cu复合粉末中，Cu质量含量为20‑30％，余量为W；步骤2：在超细W‑Cu复合粉末中添加0.2‑3.0wt％的低分子有机物，再将添加有低分子有机物的超细W‑Cu复合粉末压制成电极压坯；步骤3：将电极压坯在800‑1000℃预烧，最后在1250℃‑1400℃下烧结得到高导热导电的W‑Cu电极材料。