发明名称 研磨用清洁装置
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.08.21
申请号 TW100201119 申请日期 2011.01.18
申请人 精材科技股份有限公司 发明人 李蔚杰
分类号 H01L21/30 主分类号 H01L21/30
代理机构 代理人 祁明辉 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼之2;林素华 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼之2;涂绮玲 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼之2
主权项 一种清洁装置,用于一研磨机台中,该研磨机台包括一研磨垫以及一旋转平台,该研磨垫用以研磨一配置于该旋转平台上之晶圆,该清洁装置包括:一供应单元,用以提供一清洁液,以清洗该晶圆上之研磨浆;一喷嘴,连接该供应单元,该喷嘴具有一扁平口,而该清洁液经由该扁平口以大于该喷嘴口径的喷射幅度,朝该晶圆的一研磨表面喷射;以及一调整单元,用以固定该喷嘴的位置,并根据该清洁液的喷射位置调整该喷嘴的高度以及该喷嘴的喷射角度。如申请专利范围第1项所述之清洁装置,其中该清洁液系为去离子水或蒸馏水。如申请专利范围第1项所述之清洁装置,其中该供应单元以一管体连接至该喷嘴。如申请专利范围第1项所述之清洁装置,其中该清洁液之喷射幅度与该扁平口的长宽比呈正相关。如申请专利范围第1项所述之清洁装置,其中该清洁液通过该喷嘴的流速由该供应单元调整。如申请专利范围第1项所述之清洁装置,其中该清洁液之喷射幅度为一扇形。如申请专利范围第1项所述之清洁装置,其中该清洁液的喷射位置系位于该晶圆的中心区域。如申请专利范围第1项所述之清洁装置,其中该调整单元包括一固定板以及多个调整件,该固定板上具有二开槽,而该些调整件对应穿过该些开槽,以固定该喷嘴的位置。如申请专利范围第8项所述之清洁装置,其中该些调整件之一用以调整该喷嘴相对于该晶圆的预定高度,而该些调整件之另一用以调整该喷嘴相对于该晶圆的预定喷射角度。如申请专利范围第8项所述之清洁装置,其中该些开槽为长条形或弧形。如申请专利范围第8项所述之清洁装置,其中该喷嘴更包括一连接本体,该喷嘴藉由该连接本体固定在该调整单元上,该连接本体具有分别对应该些调整件之一固定孔以及一弧形槽,以调整该喷嘴的高度及喷射角度。如申请专利范围第1项所述之清洁装置,其中该扁平口包括一长形沟槽以及一出水口,该出水口位于长形沟槽内,而该长形沟槽用以调整由该出水口喷出的该清洁液为扇形。
地址 桃园县中坜市中坜工业区吉林路23号9楼