发明名称 立式真空镀膜机的高温基板传输水冷装置
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.08.21
申请号 TW100203100 申请日期 2011.02.21
申请人 友威科技股份有限公司 发明人 邱敬凯;黄泰源;郑耿旻;赖青华;蔡明展
分类号 C23C14/56 主分类号 C23C14/56
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 一种立式真空镀膜机的高温基板传输水冷装置,包括:一腔体,为竖直的壳体并具有前、后面以及左、右两侧,在该腔体内部以贯穿左、右两侧的形态穿设一溅镀空间;以及一水冷导引构造,设置在该溅镀空间内的顶部,并且在该腔体顶部的底面以左、右间隔的形态结合多个分别朝下垂直延伸的基板支架杆,在多数个基板支架杆的底端结合一基板,为沿左、右方向延伸的长板体,在该基板的顶面结合一水冷管,又在该基板的底面结合多个朝下凸伸的滚轮座,在各滚轮座底部的周面以可旋转的形态套设一滚轮。如申请专利范围第1项所述之立式真空镀膜机的高温基板传输水冷装置,其中在所述基板的前、后两侧缘分别形成一朝上弯曲延伸的立板部,在前、后各立板部的内面与该基板底部的顶面之间分别形成一弧形且沿左、右方向延伸的弧曲面;所述水冷管为U形的管体且沿左、右方向延伸,以该水冷管前、后两侧的外面贴设抵靠在两弧曲面。如申请专利范围第1或2项所述之立式真空镀膜机的高温基板传输水冷装置,其中所述各个滚轮座是以左、右间隔的形态结合在所述基板底面的中间。
地址 桃园县芦竹乡厚生路51号6楼