发明名称 立式真空镀膜机的基板传输机构装置
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.08.21
申请号 TW100203099 申请日期 2011.02.21
申请人 友威科技股份有限公司 发明人 邱敬凯;黄泰源;郑耿旻;赖青华;蔡明展
分类号 C23C14/56 主分类号 C23C14/56
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 一种立式真空镀膜机的基板传输机构装置,包括:一腔体,为竖直的壳体并具有前、后面以及左、右两侧,在该腔体内部以贯穿左、右两侧的形态穿设一溅镀空间;一驱动构造,设置在该溅镀空间内的底部,并在该腔体底部的顶面结合一沿左、右方向延伸的输送轮支架,在该输送轮支架以左、右间隔的形态结合多个输送轮;一导引构造,设置在该溅镀空间内的顶部,并且在该腔体顶部的底面以左、右间隔的形态结合多个分别朝下垂直延伸的基板支架杆,在多数个基板支架杆的底端结合一基板,在该基板底面的中间以左、右间隔的形态结合多个朝下凸伸的滚轮座,在各滚轮座底部的周面以可旋转的形态套设一滚轮;以及一玻璃载具,设有一承载外框,为矩形且竖直设置的框体,该承载外框以底面置放在该输送轮支架的各个输送轮,又在该承载外框的顶部凹设一沿左、右方向延伸且贯穿左、右两侧的导引沟,以该导引沟容纳各个导引构造的滚轮在内部滚动。如申请专利范围第1项所述之立式真空镀膜机的基板传输机构装置,其中在所述承载外框前面的顶缘以及后侧的顶缘各结合一朝上凸出该承载外框顶面的限位板,各为沿左、右方向延伸的长板体,所述导引沟是形成在两限位板与该承载外框的顶面之间。如申请专利范围第2项所述之立式真空镀膜机的基板传输机构装置,其中在所述各限位板内面的左、右两端部分别形成一导引斜面。
地址 桃园县芦竹乡厚生路51号6楼