| 主权项 |
一种光源模组，包括：一晶片封装体，包括：一LED晶片，具有一发光层以及一接合层，该接合层位于该发光层之下；及一导线架，用以承载该LED晶片，其中该发光层经由该结合层固定于该导线架上；一电路基板，用以承载该晶片封装体，其中该LED晶片经由该导线架与该电路基板电性连接；一散热器，具有一热接触面，该电路基板对应位于该热接触面上；以及一高分子导热胶，配置于该热接触面与该电路基板之间，该高分子导热胶包括一热固型树酯以及复数个导热粒子，该些导热粒子包覆于该热固型树酯之中。如申请专利范围第1项所述之光源模组，更包括一光杯，用以容纳该LED晶片。如申请专利范围第2项所述之光源模组，更包括一透明胶体，填入于该光杯中，以覆盖该LED晶片。如申请专利范围第1项所述之光源模组，其中该电路基板包括一基材，该基材之材质包括铝、金、铜、镍或陶瓷。如申请专利范围第4项所述之光源模组，其中该电路基板更包括一绝缘层，配置于该基材上，该绝缘层之材质包括树酯、钻石或类钻碳(diamond like carbon,DLC)。如申请专利范围第5项所述之光源模组，电路基板更包括复数个接合垫，配置于该绝缘层上，该导线架包括复数个引脚，该些引脚与该些接合垫分别电性连接。如申请专利范围第1项所述之光源模组，其中该散热器之材质包括铝合金或铜合金。如申请专利范围第1项所述之光源模组，其中该热固型树酯之材质系为环氧树酯或矽胶。如申请专利范围第1项所述之光源模组，其中该些导热粒子之材质包括铝、金、银、铜或镍。一种光源模组，包括：复数个晶片封装体，各该晶片封装体包括：一LED晶片，具有一发光层以及一接合层，该接合层位于该发光层之下；及一导线架，用以承载该LED晶片，其中该发光层经由该结合层固定于该导线架上；复数个电路基板，用以分别承载各该晶片封装体，其中各该LED晶片经由各该导线架与各该电路基板电性连接；一散热器，具有一热接触面，该热接触面包括至少一倾斜面，该些电路基板对应位于该至少一倾斜面上，用以调整各该LED晶片之出光角度；以及复数个高分子导热胶，分别配置于该热接触面与各该电路基板之间，各该高分子导热胶包括一热固型树酯以及复数个导热粒子，该些导热粒子包覆于各该热固型树酯之中。 |
