发明名称 改良式信封包装结构
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.08.21
申请号 TW100201464 申请日期 2011.01.21
申请人 林韦呈 发明人 林韦呈
分类号 B65D27/00 主分类号 B65D27/00
代理机构 代理人 张耀晖 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 一种改良式信封包装结构,其包括:一底面片,其具有第一侧边、第二侧边及第三侧边,该底面片之上表面边缘定义有多个第一接合层;一封口片,其连接于该底面片之第一侧边,该封口片与该底面片之连接处设有一第一折线;一底面覆盖片,其连接于该底面片之第二侧边,该底面覆盖片与该底面片之连接处设有一第二折线,该底面覆盖片与该底面片之边缘透过该些第一接合层相互结合;一负载片,其具有一第四侧边,该负载片连接于该底面片之第三侧边,该负载片与该底面片之连接处设有一第三折线,该负载片之上表面边缘定义有多个第二接合层;以及一负载覆盖片,其连接于该负载片之第四侧边,该负载覆盖片与该负载片之连接处设有一第四折线,该负载覆盖片与该负载片之边缘透过该些第二接合层相互结合。如申请专利范围第1项所述之改良式信封包装结构,其中该底面覆盖片与该底面片之间形成一用以放置图文卡片之容置空间。如申请专利范围第2项所述之改良式信封包装结构,其中该负载覆盖片与该负载片之间形成一用以放置实体物品之容纳空间。如申请专利范围第3项所述之改良式信封包装结构,更进一步包括一辅助负载片,该辅助负载片连接于该负载片之一端,该辅助负载片与该负载片之连接处设有一第一辅助折线,该辅助负载片之上表面边缘定义有多个第三接合层。如申请专利范围第4项所述之改良式信封包装结构,更进一步包括一辅助负载覆盖片,该辅助负载覆盖片连接于该辅助负载片之另一端,该辅助负载覆盖片与该辅助负载片之连接处设有一第二辅助折线,该辅助负载覆盖片与该辅助负载片之边缘透过该些第三接合层相互结合。如申请专利范围第5项所述之改良式信封包装结构,其中该些第三接合层与该辅助负载覆盖片组合成一第三接合结构,其为热封胶结构、扣合结构、卡榫结构、拉链结构、双面胶贴结构、磁性吸附结构、魔鬼粘结构、车缝结构、热熔胶结构或感压胶结构中的其中之一者。如申请专利范围第5项所述之改良式信封包装结构,其中该辅助负载覆盖片与该辅助负载片之间形成一用以放置实体物品之辅助容纳空间。如申请专利范围第5项所述之改良式信封包装结构,其中该底面片、该封口片、该底面覆盖片、该负载片、该负载覆盖片、该辅助负载片及该辅助负载覆盖片为纸片、织布、塑胶片、环保合成塑胶片、木片、金属片材、橡胶片、聚酯乙烯(PET)、聚乙烯(PE)、高密度聚乙烯(PEHD)、聚氯乙烯(PVC)、聚二氯乙烯(PVDC)、低密度聚乙烯(PEBD)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、ABS树脂、木塑、玉米塑或合成板中的其中之一者。如申请专利范围第5项所述之改良式信封包装结构,如结构本身为纸片体,其中该底面片、该封口片、该底面覆盖片、该负载片、该负载覆盖片、该辅助负载片及该辅助负载覆盖片之表面覆有一层凝膜。如申请专利范围第5项所述之改良式信封包装结构,其中该第三折线及该第一辅助折线为易撕线结构。如申请专利范围第1项所述之改良式信封包装结构,其中该些第一接合层与该底面覆盖片组合成一第一接合结构,其为热封胶结构、扣合结构、卡榫结构、拉链结构、双面胶贴结构、磁性吸附结构、魔鬼粘结构、车缝结构、热熔胶结构或感压胶结构中的其中之一者。如申请专利范围第1项所述之改良式信封包装结构,其中该些第二接合层与该负载覆盖片组合成一第二接合结构,其为热封胶结构、扣合结构、卡榫结构、拉链结构、双面胶贴结构、磁性吸附结构、魔鬼粘结构、车缝结构、热熔胶结构或感压胶结构中的其中之一者。如申请专利范围第1项所述之改良式信封包装结构,其中该底面覆盖片经由该第二折线朝向该底面片折叠覆盖,该底面片与该底面覆盖片相互接触,该负载覆盖片经由该第四折线朝向该负载片折叠覆盖,该负载片与该负载覆盖片相互接触,该负载片与该负载覆盖片整体经由该第三折线朝向底面片的方向折叠覆盖,该负载覆盖片与该底面覆盖片相互接触,该封口片沿着该第一折线朝向该底面片的方向折叠覆盖,该封口片与该负载片相互接触。
地址 新北市泰山区明志路3段227号2楼
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