| 主权项 |
一种可携式电子装置，包括：一机壳，具有一容置空间、一贯通孔及一卡合孔，该贯通孔及该卡合孔连通于该容置空间；以及一触控笔，具有一本体及一卡合件，该卡合件连接于该本体且突出于该本体，该本体具有一触控端及一串接端，该串接端相对于该触控端，该串接端具有一穿透通道，用以让一绳体穿过；其中，该触控笔经由该贯通孔容置于该容置空间中，该卡合件卡合于该卡合孔且经由该卡合孔露出，该贯通孔外露该触控笔之该穿透通道，使得该绳体位于该机壳外；其中，当从该机壳的外侧经由该卡合孔推压该卡合件时，该卡合件自该卡合孔中脱离。如申请专利范围第1项所述之可携式电子装置，还包括一挡板，设置于该机壳内并与该机壳之内壁形成该容置空间。如申请专利范围第2项所述之可携式电子装置，其中该挡板具有一弹性，当从该机壳的外侧经由该卡合孔推压该卡合件时，与该卡合件连接之该本体推抵该挡板。如申请专利范围第1项所述之可携式电子装置，其中该穿透通道贯穿该串接端之外表面，以形成二个穿透孔，该二个穿透孔之孔面之夹角系大于0度且小于180度。如申请专利范围第4项所述之可携式电子装置，其中该串接端系实心结构。如申请专利范围第1项所述之可携式电子装置，其中该串接端还包括复数侧板，该些侧板系彼此以大于0度且小于180度之角度相连，该穿透通道系穿透该些侧板中之相邻的二个侧板。如申请专利范围第1项所述之可携式电子装置，其中该串接端为一弯折结构，该弯折结构之两端连接于该本体，以形成该穿透通道。如申请专利范围第1项所述之可携式电子装置，其中该卡合件之厚度系小于或等于该机壳之厚度。如申请专利范围第1项所述之可携式电子装置，其中该卡合件具有一抵接面，朝向该串接端且抵接于该卡合孔之内壁。如申请专利范围第1项所述之可携式电子装置，其中至少部分之该卡合件的厚度系沿着朝向该触控端的方向逐渐变小。 |
