| 主权项 |
一种软性印刷电路板的制造方法，其步骤包括：(1)提供一基材；(2)对该基材进行一预热乾燥作业；(3)于该基材之表面上，形成包括至少一接地电路、至少一X轴向电路、至少一Y轴向电路及至少一外接用电路之一电路图案；(4)根据该接地电路，于该基材之表面上，形成至少一接地电路层；(5)根据该Y轴向电路，于该基材之表面上，形成至少一Y轴电路层；(6)根据该X轴向电路，于该基材之表面上，形成至少一X轴电路层；以及(7)于该外接用电路处，形成一碳浆强化层。如申请专利范围第1项所述之一种软性印刷电路板的制造方法，其中步骤(2)之该预热乾燥作业，可选择性的为一次及复数次在一特定温度下持续一特定时间之预热乾燥作业程序其中之一者。如申请专利范围第1项所述之一种软性印刷电路板的制造方法，其中步骤(3)之该电路图案系以网版印刷所形成。如申请专利范围第1项所述之一种软性印刷电路板的制造方法，其中，步骤(4)更包括：(4A)形成至少一接地电路导体层；(4B)于该接地电路导体层上附着至少一绝缘层；及(4C)在该绝缘层上特定位置处，开设复数个接地电路层导通孔。如申请专利范围第4项所述之一种软性印刷电路板的制造方法，其中，该步骤(4A)之该接地电路导体层，可选择性的为一次及复数次在一特定温度进行一特定时间之热固作业其中之一者。如申请专利范围第4项所述之一种软性印刷电路板的制造方法，其中，步骤(4B)可选择性的为一次及复数次在一特定温度进行一特定时间之绝缘材料附着作业其中之一者。如申请专利范围第1项所述之一种软性印刷电路板的制造方法，其中，步骤(5)更包括：(5A)形成至少一Y轴电路导体层；(5B)于该Y轴电路导体层上附着至少一绝缘层；及(5C)在该绝缘层上之特定位置处，开设复数个Y轴电路层导通孔。如申请专利范围第7项所述之一种软性印刷电路板的制造方法，其中，步骤(5A)之该Y轴电路导体层，可选择性的为一次及复数次在一特定温度持续一特定时间之热固作业其中之一者。如申请专利范围第7项所述之一种软性印刷电路板的制造方法，其中，步骤(5B)可选择性的为一次及复数次在一特定温度持续一特定时间之绝缘材附着作业其中之一者。如申请专利范围第1项所述之一种软性印刷电路板的制造方法，其中，步骤(6)更包括：(6A)形成至少一X轴电路导体层；(6B)于该X轴电路导体层上附着至少一绝缘层；及(6C)在该绝缘层上之特定位置处，开设复数个X轴电路层导通孔。如申请专利范围第10项所述之一种软性印刷电路板的制造方法，其中，步骤(6A)之该X轴电路导体层，可选择性的为一次及复数次在一特定温度持续一特定时间之热固作业其中之一者。如申请专利范围第10项所述之一种软性印刷电路板的制造方法，其中，步骤(6B)可选择性的为一次及复数次在一特定温度持续一特定时间之绝缘材附着作业其中之一者。如申请专利范围第1项所述之一种软性印刷电路板的制造方法，其中，步骤7该碳浆强化层，系以一特定温度持续一特定时间之热固作业法，包覆在该外接用电路之电路层上。一种软性印刷电路板的结构，其包括：一基材；一电路图案，以网版印刷方式，形成于该基材表面，该电路图案具有至少一接地电路、至少一X轴向电路、至少一Y轴向电路及至少一外接用电路；至少一接地电路层，形成于该接地电路上，且位于该基材之一侧表面上；至少一Y轴电路层，形成于该Y轴向电路上，且位于在该接地电路层上；至少一X轴电路层，形成于该X轴向电路上，且位在该Y轴电路层上；以及至少一碳浆强化层，形成于该外接用电路处。如申请专利第14项所述之一种软性印刷电路板的结构，其中，该基材系为PET(Polyethylene terephthalate聚对苯二甲酸乙二醇酯)材质，厚度介于100μm及175μm之间。如申请专利第14项所述之一种软性印刷电路板的结构，其中，该外接用电路系可选择性的自该X轴向电路、该Y轴向电路及二者组合其中之一者延伸。如申请专利第14项所述之一种软性印刷电路板的结构，其中，该接地电路层更包括：至少一接地电路导体层；至少一接地电路绝缘层，形成于该导体层之上；及复数个接地电路导通孔，开设于该绝缘层之特定位置处。如申请专利第17项所述之一种软性印刷电路板的结构，其中，该接地电路导体层之材质，可选择为银、铜及其它导电金属。如申请专利第14项所述之一种软性印刷电路板的结构，其中，该Y轴电路层更包括：至少一Y轴电路导体层；至少一Y轴电路绝缘层，形成于该导体层之上；及复数个Y轴电路导通孔，开设于该绝缘层之特定位置处。如申请专利第19项所述之一种软性印刷电路板的结构，其中，该Y轴电路导体层之材质，可选择性的为银、铜及其它导电金属。如申请专利第14项所述之一种软性印刷电路板的结构，其中，该X轴电路层，更包括：至少一X轴电路导体层；至少一X轴电路绝缘层，形成于该导体层之上；及复数个X轴电路导通孔，开设于该绝缘层之特定位置处。如申请专利第21项所述之一种软性印刷电路板的结构，其中，该X轴电路导体层之材质，可选择性的为银、铜及其它导电金属。一种软性印刷电路板的结构，其包括：一基材；一电路图案，以网版印刷方式，形成于该基材表面，该电路图案具有至少一接地电路、至少一X轴向电路、至少一Y轴向电路及至少一外接用电路；至少一接地电路层，形成于该接地电路上，且位于该基材之一第一侧表面上；至少一Y轴电路层，形成于该Y轴向电路上，且位于该接地电路层上；至少一X轴电路层，形成于该X轴向电路上，且位于该基材相对于该第一侧表面之一第二侧表面上；以及至少一碳浆强化层，形成于该外接用电路处。如申请专利第23项所述之一种软性印刷电路板的结构，其中，该基材系为PET材质，厚度介于100μm及175μm之间。如申请专利第23项所述之一种软性印刷电路板的结构，其中，该基材更开设有复数个导通孔，用以使该X轴电路层可与该接地电路层电性相接。如申请专利第23项所述之一种软性印刷电路板的结构，其中，该外接用电路系可选择性的自该X轴向电路、该Y轴向电路及二者组合其中之一者延伸。如申请专利第23项所述之一种软性印刷电路板的结构，其中，该接地电路层更包括：至少一接地电路导体层，该接地电路导体层之材质，可选择为银、铜及其它导电金属；至少一接地电路绝缘层，形成于该导体层之上；及复数个接地电路导通孔，开设于该绝缘层之特定位置处。如申请专利第23项所述之一种软性印刷电路板的结构，其中，该Y轴电路层更包括：至少一Y轴电路导体层，该Y轴电路导体层之材质，可选择性的为银、铜及其它导电金属；至少一Y轴电路绝缘层，形成于该导体层之上；及复数个Y轴电路导通孔，开设于该绝缘层之特定位置处。如申请专利第23项所述之一种软性印刷电路板的结构，其中，该X轴电路层，更包括：至少一X轴电路导体层，该X轴电路导体层之材质，可选择性的为银、铜及其它导电金属；至少一X轴电路绝缘层，形成于该导体层之上；及复数个X轴电路导通孔，开设于该绝缘层之特定位置处。一种软性印刷电路板的结构，其包括：一基材；一电路图案，以网版印刷方式，形成于该基材表面，该电路图案具有至少一接地电路、至少一X轴向电路、至少一Y轴向电路及至少一外接用电路；至少二接地电路层，形成于该接地电路上，该接地电路层分别位于该基材之二相对之一第一侧表面及一第二侧表面上；至少一Y轴电路层，形成于该Y轴向电路上，且位于该第一侧表面之该接地电路层上；至少一X轴电路层，形成于该X轴向电路上，且位于该第二侧表面之该接地电路层上；以及至少一碳浆强化层，形成于该外接用电路处。如申请专利第30项所述之一种软性印刷电路板的结构，其中，该基材系为PET材质，厚度介于100μm及175μm之间。如申请专利第30项所述之一种软性印刷电路板的结构，其中，该外接用电路系可选择性的自该X轴向电路、该Y轴向电路及二者组合其中之一者延伸。如申请专利第30项所述之一种软性印刷电路板的结构，其中，该接地电路层更包括：至少一接地电路导体层，该接地电路导体层之材质，可选择为银、铜及其它导电金属；至少一接地电路绝缘层，形成于该导体层之上；及复数个接地电路导通孔，开设于该绝缘层之特定位置处。如申请专利第30项所述之一种软性印刷电路板的结构，其中，该Y轴电路层更包括：至少一Y轴电路导体层，该Y轴电路导体层之材质，可选择性的为银、铜及其它导电金属；至少一Y轴电路绝缘层，形成于该导体层之上；及复数个Y轴电路导通孔，开设于该绝缘层之特定位置处。如申请专利第30项所述之一种软性印刷电路板的结构，其中，该X轴电路层，更包括：至少一X轴电路导体层，该X轴电路导体层之材质，可选择性的为银、铜及其它导电金属；至少一X轴电路绝缘层，形成于该导体层之上；及复数个X轴电路导通孔，开设于该绝缘层之特定位置处。 |
