| 主权项 |
一种电性连接结构，适用于一线路板，该电性连接结构包括：一核心层，具有一表面；一微细导电图案，镶嵌至该核心层之该表面；以及一图案化导电层，配置于该核心层之该表面上，且该图案化导电层之局部系连接于该微细导电图案之局部，该图案化导电层与该细微导电图案部分重叠。如申请专利范围第1项所述之电性连接结构，其中该核心层系为一介电层。如申请专利范围第1项所述之电性连接结构，其中该核心层包括一介电层，其构成该核心层之该表面。一种线路板结构，包括：一核心层，具有一第一表面及对应之一第二表面；一第一微细导电图案，镶嵌至该核心层之该第一表面；一第一图案化导电层，配置于该核心层之该第一表面上，且该第一图案化导电层之局部系连接于该第一微细导电图案之局部，该第一图案化导电层与该第一细微导电图案部分重叠；以及一第二图案化导电层，配置于该核心层之该第二表面上。如申请专利范围第4项所述之线路板结构，更包括至少一第一导电孔道，其贯穿该核心层，并连接至该第一图案化导电层及该第二图案化导电层。如申请专利范围第4项所述之线路板结构，更包括一第二微细导电图案，其镶嵌至该核心层之该第二表面，且该第二微细导电图案之局部系连接于该第二图案化导电层之局部。如申请专利范围第4项所述之线路板结构，其中该核心层系为一介电层。如申请专利范围第4项所述之线路板结构，其中该核心层包括至少二介电层及至少一第三图案化导电层，而该第三图案化导电层系配置于该些介电层之间，且该些介电层分别构成该核心层之该第一表面及该第二表面。如申请专利范围第5项所述之线路板结构，其中该核心层更包括至少一第二导电孔道，其贯穿该些介电层，而连接该第三图案化导电层至该第一图案化导电层及该第二图案化导电层之至少一。一种电性连接结构制程，适用于一线路板制程，该电性连接结构制程包括：提供一核心层；将局部之该核心层移除自该核心层之一第一表面，以形成一微细线路沟渠于该核心层之该第一表面；填入导电材料至该微细线路沟渠，以形成一微细导电图案；以及形成一图案化导电层于该核心层之该表面上，且该图案化导电层之局部系连接于该微细导电图案之局部。如申请专利范围第10项所述之电性连接结构制程，其中移除局部之该核心层的方法包括雷射烧蚀。如申请专利范围第10项所述之电性连接结构制程，其中形成该微细导电图案的同时，更一并形成一导电层于该核心层之该表面，接着经由图案化该导电层，以将该图案化导电层形成于该核心层之该表面上。如申请专利范围第12项所述之电性连接结构制程，其中形成该微细导电图案及形成该未图案化导电层之方式包括电镀。如申请专利范围第12项所述之电性连接结构制程，其中图案化该导电层之方法包括减成法。如申请专利范围第12项所述之电性连接结构制程，其中图案化该导电层之方法包括微影及蚀刻。如申请专利范围第10项所述之电性连接结构制程，其中形成该微细导电图案的同时，更一并形成该图案化导电层于该核心层之该表面。如申请专利范围第16项所述之电性连接结构制程，其中形成该微细导电图案及形成该图案化导电层之方法包括加成法。如申请专利范围第16项所述之电性连接结构制程，其中形成该微细导电图案及形成该图案化导电层之方法包括半加成法。如申请专利范围第16项所述之电性连接结构制程，其中形成该微细导电图案及形成该图案化导电层之方法包括微影及电镀。如申请专利范围第10项所述之电性连接结构制程，其中该核心层系为一介电层。如申请专利范围第10项所述之电性连接结构制程，其中该核心层包括至少二介电层及至少一第三图案化导电层，而该第三图案化导电层系配置于该些介电层之间，且该些介电层分别构成该核心层之该第一表面及对应之一第二表面。如申请专利范围第21项所述之电性连接结构制程，其中该核心层更包括至少一第二导电孔道，其贯穿该些介电层，而连接该第三图案化导电层至该第一图案化导电层及该第二图案化导电层之至少一。 |
