发明名称 大流量流体输送装置
摘要
申请公布号 TWI347404 申请公布日期 2011.08.21
申请号 TW096138218 申请日期 2007.10.12
申请人 研能科技股份有限公司 发明人 陈世昌;余荣侯;蔡志宏;邱士哲
分类号 F04B35/02;F04B45/053;F04B53/10 主分类号 F04B35/02
代理机构 代理人 王丽茹 台北市内湖区瑞光路583巷27号4楼;曾国轩 台北市内湖区瑞光路583巷27号4楼
主权项 一种大流量流体输送装置,用以传送一流体,其系包含:一阀体座;一阀体盖体,其系设置于该阀体座上,且具有一压力腔室;一阀体薄膜,其系设置于该阀体座及该阀体盖体之间,并具有至少一个阀开关结构;以及一致动装置,其系包含一致动器以及一震动单元,其中该震动单元系具有一震动薄膜、复数个固定块、一传动块以及一转接板,该震动薄膜系设置于该阀体盖体上,用以封闭该压力腔室,复数个固定块系连接于该震动薄膜之两侧边,该传动块系设置于该复数个固定块之间且与该震动薄膜相连接,该转接板系连接于该传动块上且两侧延伸固设于该复数个固定块上,该致动器系设置于该转接板上且相对应设置于该复数个固定块之间;其中,当施以操作频率10-50Hz于该致动装置之该致动器上,该致动器将带动该转接板产生形变,以推挤该传动块及该震动薄膜,使该压力腔室体积改变,进而驱动该阀开关结构之启闭作用,以使流经该压力腔室之该流体系达到10cc/min以上的大流量传输。如申请专利范围第1项所述之大流量流体输送装置,其中该传动块与该转接板接触之面积系较小于与该震动薄膜接触面积。如申请专利范围第1项所述之大流量流体输送装置,其中该传动块与该转接板接触之面积实质上系等同于与该震动薄膜接触面积。如申请专利范围第1项所述之大流量流体输送装置,其中该传动块为一凸形结构。如申请专利范围第1项所述之大流量流体输送装置,其中该阀体座及该阀体盖体系分别具有一微凸结构,且该微凸结构系由于该阀体座及该阀体盖体上之复数个凹槽内分别设置一密封环所形成,而该密封环系部份突出于该凹槽。如申请专利范围第1项所述之大流量流体输送装置,其中该阀体薄膜之材质系为高分子材料,且其弹性模数系为2~20GPa。如申请专利范围第1项所述之大流量流体输送装置,其中该阀体薄膜之该阀开关结构系分别与该阀体座及该阀体盖体之该微凸结构相抵触以形成一预力,并使该阀开关结构与该阀体座以及该阀体盖体之间分别形成一间隙,且该间隙之距离系为10μm至790μm。如申请专利范围第1项所述之大流量流体输送装置,其中该震动薄膜之厚度系为10μm至300μm。如申请专利范围第1项所述之大流量流体输送装置,其中该震动薄膜之厚度系为100μm至250μm。如申请专利范围第1项所述之大流量流体输送装置,其中该震动薄膜之杨氏系数系为60GPa至300GPa。如申请专利范围第1项所述之大流量流体输送装置,其中该致动器之杨氏系数(E值)系为100GPa至150GPa。如申请专利范围第1项所述之大流量流体输送装置,其中该致动器之厚度系为100μm至500μm。如申请专利范围第1项所述之大流量流体输送装置,其中该致动器之最佳厚度系为150μm至250μm。
地址 新竹市科学工业园区研发二路28号