晶片封装测试方法

主权项

一种晶片封装测试方法，其包含下列步骤：一打线制程，该打线制程包含：利用一连接器夹具将一可拆卸之电路连接器置于一基板之一金属线路上；以至少一胶体黏着固定该电路连接器与该金属线路，使该电路连接器与该金属线路电性连接；及串联一打线机及一晶片形成一封闭回路，藉以监控该打线制程之品质；完成该打线制程后，加热使介于该电路连接器与该金属线路之间的该胶体因温度变化而降低黏着性；及以一外力将该连接器夹具与该电路连接器移除。如请求项1所述之晶片封装测试方法，其中该外力系以一吸附式器具以将该连接器夹具与该电路连接器移除。如请求项1所述之晶片封装测试方法，其中该外力系以一夹具夹持该连接器夹具以将该连接器夹具与该电路连接器移除。