有机-无机复合纤维，形成其之方法，及包含其之复合物件

主权项

一种有机-无机复合纤维，其包含：(a)有机聚合物相，及(b)无机聚合物相，其中(a)与(b)系透过-Si-O-M-键彼此混合(intermixed)及反应，其中M系选自由Si、Ti、Al及Zr所组成之群组。如请求项1之纤维，其具有至多5000奈米之直径。如请求项1之纤维，其中该有机聚合物相系衍生自含有矽烷基团之聚合物。如请求项3之纤维，其中该有机聚合物相系衍生自(甲基)丙烯酸系聚合物或共聚物。如请求项3之纤维，其中该有机聚合物相系衍生自含有矽烷基团且含有选自羧基及羟基及视情况之含氮基团之基团的聚合物。如请求项5之纤维，其中该有机聚合物相系衍生自含有以下各成分之聚合物：(a)根据矽量测为0.2至20重量%之矽烷基团，(b)1至20重量%之羧基，(c)0.5至6.5重量%之羟基，及(d)0.2至5.0重量%之氮。如请求项1之纤维，其中该无机聚合物相系衍生自无机聚合物。如请求项7之纤维，其中该无机聚合物相系由前驱体于原位形成。如请求项7之纤维，其中该无机聚合物相系衍生自含有醇盐基团之聚合金属氧化物。如请求项9之纤维，其中该等醇盐基团含有1至4个碳。如请求项10之纤维，其中该等醇盐基团系选自甲醇盐及乙醇盐。如请求项9之纤维，其中该聚合金属氧化物之金属为矽。如请求项12之纤维，其中该聚合金属氧化物为聚矽酸烷酯。如请求项13之纤维，其中该聚矽酸烷酯之该等烷基系选自甲基及乙基。如请求项1之纤维，其包含：10至90重量%之(a)，及10至90重量%之(b)，其中该等重量百分比系以总纤维重量计。如请求项1之纤维，其包含：30至70重量%之(a)，及30至70重量%之(b)，其中该等重量百分比系以总纤维重量计，其中(a)系衍生自(i)含有矽烷基团之聚合物及(甲基)丙烯酸系聚合物或共聚物，或(ii)含有矽烷基团且含有选自羧基及羟基及视情况之含氮基团之基团的聚合物，及其中(b)系衍生自聚矽酸烷酯或由前驱体于原位形成。一种形成具有有机相及无机相之复合纤维之方法，其包含：在一纺丝头与一地面源极之间的电场存在下，将有机聚合物及无机聚合物或该无机聚合物之前驱体之导电溶液电纺以形成复合纤维，其中该复合纤维之有机相与无机相经彼此混合及反应。如请求项17之方法，其中该等纤维系收集于该地面源极上。如请求项17之方法，其中该等纤维具有至多5000奈米之直径。如请求项17之方法，其中该有机聚合物及该无机聚合物或该无机聚合物之前驱体含有在电纺期间彼此反应之共反应性官能基。如请求项17之方法，其中该有机聚合物含有矽烷基团。如请求项18之方法，其中该有机聚合物为(甲基)丙烯酸系聚合物或共聚物。如请求项18之方法，其中该含有矽烷基团之有机聚合物亦含有选自羧基、羟基及视情况之含氮基团的基团。如请求项17之方法，其中该无机相系连续相。如请求项17之方法，其中该无机相系连续固相。一种复合物件，其包含聚合基质及并入该基质中之如请求项1之纤维。如请求项26之复合物件，其中该等纤维以该复合物件之总重量计系占该复合物件之0.1至95重量%。如请求项26之复合物件，其中该聚合基质系衍生自热塑性或热固性树脂。如请求项26之复合物件，其中该聚合基质为衍生自环氧树脂之热固性树脂。如请求项26之复合物件，其系呈一电路板之形式。