| 主权项 |
一种无电镀铜组成物，包含一种或多种铜离子来源；一种或多种选自乙内醯脲和乙内醯脲衍生物之螯合剂；以及丙酮醛。如申请专利范围第1项之无电镀铜组成物，其中，该螯合剂为20公克/公升至150公克/公升的范围。如申请专利范围第1项之无电镀铜组成物，其中，该乙内醯脲衍生物系选自1-甲基乙内醯脲、1,3-二甲基乙内醯脲、5,5-二甲基乙内醯脲及尿囊素(allantoin)。如申请专利范围第1项之无电镀铜组成物，其中，该丙酮醛为10公克/公升至100公克/公升的范围。如申请专利范围第1项之无电镀铜组成物，复包含一种或多种选自锡及镍所组成群组之额外的金属离子。一种无电镀铜方法，包含：a)提供基材；及b)使用无电镀铜组成物在该基材上无电镀地沈积铜，该无电镀铜组成物包含一种或多种铜离子来源；一种或多种选自乙内醯脲和乙内醯脲衍生物之螯合剂；以及丙酮醛。一种无电镀铜方法，包含：a)提供包含复数个贯穿孔的印刷线路板；b)去除该等贯穿孔的胶渣；及c)使用无电镀铜浴在该等贯穿孔壁上沈积铜，该无电镀铜浴包含一种或多种铜离子来源；一种或多种选自乙内醯脲和乙内醯脲衍生物之螯合剂；以及丙酮醛。如申请专利范围第7项之无电镀铜方法，其中，该无电镀铜组成物复包含一种或多种选自锡及镍所组成群组之额外的金属离子。 |
