难燃性交联剂及无卤无磷难燃的环氧树脂组成物

主权项

一种难燃交联剂，其结构如下：@sIMGTIF!d10001.TIF@eIMG!其中n1系1-15之整数；R1系择自酚基、苯基、萘酚基、或联苯基；R2系择自氢或三聚氰胺；R3系择自@sIMGCHAR!d10010.TIF@eIMG!、@sIMGCHAR!d10011.TIF@eIMG!、@sIMGCHAR!d10012.TIF@eIMG!、@sIMGCHAR!d10013.TIF@eIMG!、或@sIMGCHAR!d10014.TIF@eIMG!，其中R5系择自OH、COOH、CN、NO2、OCN、或NH2，n2系1-3之整数；以及R4系@sIMGCHAR!d10015.TIF@eIMG!，其中R6系择自OH、COOH、CN、NO2、OCN、或NH2，n3系1-3之整数。一种无卤无磷难燃的环氧树脂组成物，包括：10-30重量份申请专利范围第1项所述之难燃交联剂；30-50重量份环氧树脂；20-40重量份硬化剂；20-40重量份无机粉体；以及0.01-0.1重量份催化剂；其中该环氧树脂包括双酚A系环氧树脂、双酚F系环氧树脂、甲苯酚甲醛酚醛环氧树脂、酚甲醛酚醛环氧树脂、酚联苯甲醛酚醛环氧树脂、酚对二甲苯甲醛酚醛环氧树脂、酚双苯烯甲醛酚醛环氧树脂、酚二环戊二烯甲醛酚醛环氧树脂、或上述之组合，且至少一种为酚醛环氧树脂；该硬化剂包括甲苯酚甲醛酚醛树脂、酚联苯甲醛酚醛树脂、酚双苯烯甲醛酚醛树脂、酚二环戊二烯甲醛酚醛树脂、三聚氰胺酚甲醛酚醛树脂、或上述之组合；以及该催化剂包括二甲基咪唑、二乙基四甲基咪唑、二苯基咪唑、二甲胺基乙基酚、三(二甲胺基甲基)酚、或苯甲基二甲基胺。如申请专利范围第2项所述之无卤无磷难燃的环氧树脂组成物，其中该环氧树脂包括60-80重量%之酚甲醛酚醛环氧树脂及20-40重量%之双酚A系环氧树脂。如申请专利范围第2项所述之无卤无磷难燃的环氧树脂组成物，其中该硬化剂的酚基与该环氧树脂的环氧基之莫耳比为0.8-1.2。如申请专利范围第2项所述之无卤无磷难燃的环氧树脂组成物，其中该无机粉体包括钡钛氧化物、二氧化矽、二氧化钛、氢氧化镁、氢氧化铝、或碳酸锌。如申请专利范围第2项所述之无卤无磷难燃的环氧树脂组成物，更包括0.5~3.0重量份之偶合剂，包括胺类偶合剂、矽烷类偶合剂、或上述之组合。如申请专利范围第2项所述之无卤无磷难燃的环氧树脂组成物，其硬化后之玻璃转换温度为180℃~220℃。如申请专利范围第2项所述之无卤无磷难燃的环氧树脂组成物，其硬化后之难燃等级为V0。