| 主权项 |
一种标签用微带天线，该标签系RFID用标签，包含有：微带天线；标签用LSI，系连接于前述微带天线之馈电点；树脂体，系将前述微带天线与前述标签用LSI模制成卡状；多用途树脂基板，系黏贴有前述卡状之前述树脂体；及导体膜，系黏贴于前述多用途树脂基板之外面，该外面系与前述黏贴面相反之面；又，前述微带天线包含有：狭缝，系沿着天线图形之边缘的一部分形成于该边缘附近；及对于前述标签用LSI之馈电点，系切除前述边缘之一部分的中间部分而形成，且前述边缘之一部分的中间部分系因前述狭缝而与前述天线图形之本体分开前述狭缝之宽度者。如申请专利范围第1项之标签用微带天线，其中前述边缘之一部分的中间部分与前述狭缝一起朝前述天线图形之本体内侧倾斜形成，而前述馈电点形成于前述天线图形之本体边缘之延长线的内侧，又，前述边缘之延长线与前述馈电点之间形成有前述标签用LSI之安装用记号的外侧记号。如申请专利范围第1或2项之标签用微带天线，其中前述狭缝系以前述馈电点为界之其中一侧的长度较另一侧之长度长者。如申请专利范围第1项之标签用微带天线，其中前述天线图形之本体的一边形成有切口部。如申请专利范围第1项之标签用微带天线，其中前述导体膜由铝带所构成。如申请专利范围第1项之标签用微带天线，其中前述树脂体之介质常数εr为3.5，而介质损耗tanδ为0.01。如申请专利范围第1项之标签用微带天线，其中前述多用途树脂基板之介质常数εr为5.1，而介质损耗tanδ为0.0003。如申请专利范围第1项之标签用微带天线，其中前述卡状之树脂体黏贴于前述多用途树脂基板，且前述标签用LSI之外部电极配置面的相反面朝向前述黏贴面方向。如申请专利范围第1项之标签用微带天线，其中前述标签用微带天线之天线图形本体的一边透过导体与前述导体膜短路。 |
