| 主权项 |
一种经涂覆之基材，包括：在基材上之光阻组成物层；在该光阻层之上的有机组成物，包含(i)树脂成分及/或(ii)一种或多种酸发生剂化合物，其中该树脂成分包括由下式II之结构所组成的树脂：@sIMGTIF!d10001.TIF@eIMG!a、b和c标示各个重复单元的莫耳百分比，且a、b和c之每一者皆大于0。如申请专利范围第1项之基材，其中该酸发生剂化合物为光酸发生剂化合物。一种加工光阻组成物之方法，包括：(a)在基材上涂布光阻组成物；(b)在该光阻组成物之上涂布有机组成物，其包括：(i)树脂成分及/或(ii)酸发生剂化合物；(c)暴露该光阻层至使该光阻组成物活化之辐射，其中该树脂成分包括由下式II之结构所组成的树脂：@sIMGTIF!d10002.TIF@eIMG!a、b和c标示各个重复单元的莫耳百分比，且a、b和c之每一者皆大于0。如申请专利范围第3项之方法，其中该光阻是经湿浸式曝光，且该基材是微电子晶圆基材。如申请专利范围第3项之方法，其中该光阻是暴露至具波长为193nm的辐射。一种与底层之光阻组成物层合用的涂覆组成物，该涂覆组成物包括：(a)一种或多种酸发生剂化合物；(b)树脂成分，其包括由下式II之结构所组成的树脂：@sIMGTIF!d10003.TIF@eIMG!a、b和c标示各个重复单元的莫耳百分比，且a、b和c之每一者皆大于0。 |
