| 摘要 |
<p>Es wird eine durch Wafer-Level-Packaging gefertigte Halbleitervorrichtung beschrieben. In einer Implementierung umfasst die Vorrichtung einen oder mehrere selbstmontierte elastische Anschlusskontakte, die auf einem integrierten Schaltkreis-Chip angeordnet sind. Jeder der elastischen Anschlusskontakte ist so konfiguriert, dass er sich von einer ersten Position, in der der elastische Anschlusskontakt anliegend an den Chip gehalten wird, zu einer zweiten Position bewegt, in der sich der elastische Anschlusskontakt von dem Chip weg erstreckt, um den Chip mit einer gedruckten Leiterplatte zu verbinden. Eine Schutzeinrichtung ist bereitgestellt, um die elastischen Anschlusskontakte zu schützen, wenn sich die elastischen Anschlusskontakte in der ersten Position befinden. Es können auch ein oder mehrere Befestigungskontakthöcker vorgesehen sein, um das Befestigen der Vorrichtung auf der gedruckten Leiterplatte zu erleichtern.</p> |
