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Halbleiter-Förderband, bestehend aus: einem Förderband-Hauptkörper (2), der eine Tragfläche (20) aufweist; und einer Mehrzahl von schrägen Stützabschnitten (31), die an der Tragfläche (20) befestigt sind, wobei die Stützabschnitte (31) ausgelegt sind, um einen Halbleiterchip (1) zu tragen, und wobei die Stützabschnitte (31) abgeschrägt sind und einander gegenüberliegen.
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