Verfahren zur Verringerung der durch Polieren hervorgerufenen Schäden in einer Kontaktstruktur durch Bilden einer Deckschicht

摘要

Verfahren mit: Bilden einer ersten dielektrischen Schicht über einem Schaltungselement, das ein Kontaktgebiet aufweist; Einebnen der ersten dielektrischen Schicht durch Ausführen eines chemisch mechanischen Polierprozesses; Bilden einer zweiten dielektrischen Schicht auf der ersten dielektrischen Schicht; Bilden eines Kontaktpfropfens zumindest in der ersten dielektrischen Schicht, wobei der Kontaktpfropfen eine Verbindung zu dem Kontaktgebiet herstellt; und Entfernen der zweiten dielektrischen Schicht mittels eines chemisch mechanischen Polierprozesses.