| 发明名称 | 用于转子的低变形焊接的装置和方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于转子的低变形焊接的装置和方法，具体而言，转子包括具有第一外表面的第一转子段和具有第二外表面的第二转子段。机械接头在第一转子段和第二转子段之间，并且空腔在机械接头的径向外部，且在第一外表面和第二外表面下面。焊珠在第一外表面和第二外表面之间。一种用于制造转子的方法包括加工具有第一同心的旋转轴线的第一转子段，以及加工具有第二同心的旋转轴线的第二转子段。该方法还包括利用机械接头使第一转子段与第二转子段径向地对准，并且在第一转子段和第二转子段的一部分上应用焊珠，从而将第一转子段连接到第二转子段上。 | ||
| 申请公布号 | CN102155268A | 申请公布日期 | 2011.08.17 |
| 申请号 | CN201110007866.1 | 申请日期 | 2011.01.06 |
| 申请人 | 通用电气公司 | 发明人 | I·D·威尔逊 |
| 分类号 | F01D5/02(2006.01)I;B23K35/02(2006.01)I;B23P15/00(2006.01)I | 主分类号 | F01D5/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 严志军;谭祐祥 |
| 主权项 | 一种转子(18)，包括：a.具有第一外表面(24)的第一转子段(22)；b.具有第二外表面(28)的第二转子段(26)；c.所述第一转子段(22)和所述第二转子段(26)之间的机械接头(32)；d.在所述机械接头(32)的径向外部、并且在所述第一外表面(24)和所述第二外表面(28)下面的空腔(34，36)；e.所述第一外表面(24)和所述第二外表面(28)之间的焊珠(38)。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||