一种大功率LED液态硅胶封装方法及其封装模具

摘要

一种大功率LED液态硅胶封装方法及其模具，该方法包括如下步骤：1）准备上、下模具及中隔板，将上、下模具安装在工作区待用；2）把支架放到放进料盒中，再放进机台进料口处；3）把支架传送到上模具的定位槽中，然后套装中隔板定位；在下模具表面铺一层薄膜，再把胶水注入存胶槽中；4）上、下模具合模，抽真空；5）存胶槽底部的活塞上升，把胶水推入进胶道中；通过进胶道往待支架与下模具的空腔形成的腔内注胶，使注入的胶水成型固化；6）上、下模具分离，把薄膜拉走，支架传送至机台出料口，并推到出料料盒中即可。该封装方法工序简单合理，生产效率高；采用自动化注胶，速度快，胶量一致且封装质量；此外，采用高温固化，时间短。

主权项

一种大功率LED液态硅胶封装方法，该方法包括如下步骤：1），准备上、下模具及中隔板，其中下模具设有与待封装LED支架芯片上部形状对应的内凹空腔、向空腔内注胶的进胶道及与进胶道连通的存胶槽；上模具设有与下模具内凹空腔位置相对的定位槽，该定位槽与待封装LED支架的下部形状相对应；中隔板上开设有定位孔；将上、下模具安装在机台的工作区待用；2），把待封装LED支架放到放进料盒中，再放进机台进料口处；3），把待封装LED支架传送到工作区的上模具的定位槽中，然后在待封装LED支架上套装中隔板定位；在下模具表面铺一层薄膜，再把搅拌好的胶水注入下模具的存胶槽中；4），上、下模具合模，抽真空；5），下模具存胶槽底部的活塞上升，把胶水推入下模具的进胶道中；通过进胶道往待封装LED支架与下模具的内凹空腔形成的腔内注胶，使注入的胶水成型固化；6），上模具与下模具分离，把之前铺在下模具中的薄膜拉走，封装好的LED支架传送至机台出料口，并推到出料料盒中即可。