一种大电流磁器件的埋磁方法和印制电路板的制造方法

摘要

本发明实施例公开了一种大电流磁器件的埋磁方法，本发明实施例另外公开了一种印制电路板的制造方法，本发明实施例可以将磁芯和绕组埋入PCB内部，节省了PCB的表面空间，实现了电源模块的小型化。本发明实施例方法，包括：将磁芯埋入PCB内，其中，磁芯产生的磁路和PCB的平面是水平结构；绕组依次包括磁芯的上部PCB、磁芯的环内过孔、磁芯的下部PCB和磁芯的环外过孔，其中，绕组和PCB的平面是垂直结构，绕组的上部PCB和绕组的下部PCB之间是交错布局。

主权项

一种大电流磁器件的埋磁方法，其特征在于，包括：将磁芯埋入印制电路板PCB内，所述磁芯产生的磁路和所述PCB的平面是水平结构；绕组依次包括所述磁芯的上部PCB、所述磁芯的环内过孔、所述磁芯的下部PCB和所述磁芯的环外过孔，所述绕组和所述PCB的平面是垂直结构，所述磁芯的上部PCB和所述磁芯的下部PCB之间是交错布局。