发明名称 | 一种电路板上喇叭形孔的制作方法 | ||
摘要 | 本发明公开一种电路板上喇叭形孔的制作方法,其技术要点包括:开料,钻通孔,钻喇叭孔,其中,所述的钻喇叭孔采用CNC钻机进行钻孔;本发明具有制作方法简单,成本低,利润高,应用范围广,能满足客户的各种订单数量要求,有广阔的市场前景;该方法可用于制作各种金属、非金属线路板上喇叭形孔;属于板材开孔技术领域。 | ||
申请公布号 | CN102159033A | 申请公布日期 | 2011.08.17 |
申请号 | CN201110075449.0 | 申请日期 | 2011.03.28 |
申请人 | 冠锋电子科技(梅州)有限公司 | 发明人 | 林能文;李伟东;谢军里;林晓红;李柳琴;曾平;丘远洪;曾艳平;杨带平 |
分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人 | 李彦孚 |
主权项 | 一种电路板上喇叭形孔的制作方法,包括:开料,钻通孔,钻喇叭孔,其特征在于,所述的钻喇叭孔采用CNC钻机进行钻孔。 | ||
地址 | 514068 广东省梅州市东升工业园C区冠锋电子科技(梅州)有限公司 |