自动去除半导体封装不良品的机台及方法

摘要

本发明公开一种自动去除半导体封装不良品的机台及方法，所述机台通过一影像撷取装置撷取半导体封装不良品的表面不良品标记或是一导线架条的边框上的代码，并将影像回传至一控制主机，以取得半导体封装不良品在导线架条上的相对位置，控制主机接着发出控制信号控制一冲压模具作动，以切除半导体封装不良品，使导线架条上仅留存半导体封装良品，因此能相对降低单颗外观目视检测作业所需的人机比及提高整体设备效率。

主权项

一种自动去除半导体封装不良品的机台，其特征在于：所述自动去除半导体封装不良品的机台用以在一成型/分离机台之前预先处理一导线架条，其中所述自动去除半导体封装不良品的机台包含：一供料模块，供应所述导线架条，其包含数个半导体封装产品，所述数个半导体封装产品中包含至少一半导体封装不良品；至少一影像撷取装置，撷取所述导线架条上的半导体封装产品的影像；一控制主机，接收所述影像撷取装置回传的影像，并根据所述影像结果发出一控制信号；一冲压模块，受所述控制信号控制并包含一输送带及至少一冲压模具，所述输送带输送所述导线架条，并使所述导线架条的半导体封装不良品在到达所述冲压模具的下方时暂停移动，所述冲压模具冲压切除所述半导体封装不良品；以及一卸料模块，输出已切除所述半导体封装不良品的所述导线架条。