发明名称 一种方形硅纳米孔洞及其制备方法
摘要 本发明公开了一种方形硅纳米孔洞的制备方法,其中,采用金属催化腐蚀与硅的湿法刻蚀技术相结合的方法,制备出方形硅纳米孔洞结构;其制备的步骤为:(1)在硅片表面沉积5-200nm的金属膜;(2)将沉积有金属膜的硅片进行热处理,获得具有特定形貌的金属纳米颗粒;(3)对退火后的硅片进行腐蚀,形成方形硅纳米孔洞。这种方法不需要掩膜技术,同时兼有湿法腐蚀的成本低廉、操作简便和用时短及干法腐蚀的腐蚀均匀性和重复性好的优点。这种方形硅纳米孔洞结构在太阳能电池、集成电路等具有广泛的应用前景。
申请公布号 CN102157621A 申请公布日期 2011.08.17
申请号 CN201110051278.8 申请日期 2011.03.03
申请人 郑州大学 发明人 张迎九;蔡永梅;王晓霞;汪素兰;要峰
分类号 H01L31/18(2006.01)I;H01L31/0352(2006.01)I;B82Y40/00(2011.01)I 主分类号 H01L31/18(2006.01)I
代理机构 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 代理人 徐皂兰
主权项 一种方形硅纳米孔洞的制备方法,其特征在于:采用金属催化腐蚀与硅的湿法刻蚀技术相结合的方法,制备出方形硅纳米孔洞结构;其制备的步骤为:(1)在单晶硅片表面沉积5‑200nm的金属膜;(2)将沉积有金属膜的硅片进行热处理,获得具有特定形貌的金属纳米颗粒;(3)对退火后的硅片进行腐蚀,形成方形硅纳米孔洞。
地址 450001 河南省郑州市科学大道100号物理工程学院材料物理实验室