| 发明名称 | MEMS压力传感器及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种MEMS压力传感器，包括：第一衬底，具有压阻式压力传感单元、电连线扩散层和所述第一衬底表面的第一粘合层；第二衬底，具有导体间介质层、位于所述导体间介质层中的导体连线层和/或所述第二衬底表面的第二粘合层；其中，所述第二衬底与第一衬底相对设置，通过第一粘合层和第二粘合层固定连接，所述第一粘合层与第二粘合层的图案对应并且均为导电材料。该MEMS压力传感器及其制作方法，能够与集成电路制造工艺兼容，有效地降低制作成本并减小传感器尺寸。 | ||
| 申请公布号 | CN102156012A | 申请公布日期 | 2011.08.17 |
| 申请号 | CN201110061456.5 | 申请日期 | 2011.03.15 |
| 申请人 | 迈尔森电子(天津)有限公司 | 发明人 | 柳连俊 |
| 分类号 | G01L1/18(2006.01)I;B81B3/00(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I | 主分类号 | G01L1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 逯长明;王宝筠 |
| 主权项 | 一种MEMS压力传感器，其特征在于，包括：第一衬底，具有压阻式压力传感单元、电连线扩散层和所述第一衬底表面的第一粘合层；第二衬底，具有导体间介质层、位于所述导体间介质层中的导体连线层和/或所述第二衬底表面的第二粘合层；其中，所述第二衬底与第一衬底相对设置，通过第一粘合层和第二粘合层固定连接，所述第一粘合层与第二粘合层的图案对应并且均为导电材料。 | ||
| 地址 | 300381 天津市南开区宾水西道奥城商业广场A3-518室 | ||