| 发明名称 | 碳纳米管集合体 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种碳纳米管集合体。其是作为微处理器的热接触面材料有用的复合材料，该碳纳米管集合体能够表现出非常高的热扩散性和非常高的导电性，且能够在表面表现出充分的粘接力，进一步，粘接作业时的返工性能也优异。本发明的碳纳米管集合体是多个具有多个层的碳纳米管在厚度方向上贯通树脂层的碳纳米管集合体，该碳纳米管集合体的两端的在25℃的对玻璃剪切粘接力为15N/cm2以上。 | ||
| 申请公布号 | CN102159499A | 申请公布日期 | 2011.08.17 |
| 申请号 | CN200980136835.7 | 申请日期 | 2009.06.19 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 前野洋平;中山喜万;平原佳织 |
| 分类号 | C01B31/02(2006.01)I;H01B1/04(2006.01)I | 主分类号 | C01B31/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种碳纳米管集合体，其是多个具有多个层的碳纳米管在厚度方向上贯通树脂层的碳纳米管集合体，该碳纳米管集合体的特征在于：该碳纳米管集合体的两端的在25℃的对玻璃剪切粘接力为15N/cm2以上。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||