| 发明名称 | 印刷电路板及其制作方法和制作双面印刷电路板的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种制作印刷电路板的方法及印刷电路板，该方法包括：(A)制备铝基板；(B)用抗蚀剂对铝基板进行图案化和蚀刻；(C)在图案化的铝基板上进行阳极氧化处理而形成绝缘层；(D)通过去除抗蚀剂而形成金属布线层。本发明还公开了一种制作双面印刷电路板的方法。该铝金属布线层和绝缘层同时通过阳极氧化法形成在由蚀刻而图案化的铝基板的表面上，从而简化该基材的制作过程，并改善了金属布线层和绝缘层之间的粘合。此外，绝缘层的厚度和金属布线层的厚度可以通过控制阳极氧化处理的时间来控制，从而提供一种能适合使用目的的制作印刷电路板的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN102159035A | 申请公布日期 | 2011.08.17 |
| 申请号 | CN201010275344.5 | 申请日期 | 2010.09.03 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 金洸洙;徐基浩 |
| 分类号 | H05K3/06(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人 | 周建秋;王凤桐 |
| 主权项 | 一种制作印刷电路板的方法，该方法包括：(A)制备铝基板；(B)用抗蚀剂对该铝基板进行图案化和蚀刻；(C)通过进行阳极氧化处理而在蚀刻的铝基板上形成绝缘层；和(D)通过去除抗蚀剂而形成金属布线层。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||