一种射频标签及其制备方法

摘要

本发明涉及一种射频标签及其制备方法，该标签包括衬底、金属膜、芯片和设在衬底上表面的内凹槽，其制备方法为a)采用注模成型方式批量生产上表面带有内凹槽的各衬底，各衬底之间均通过连接部分相连接；b)采用真空镀膜方式在各衬底的上表面及各衬底的内凹槽中镀有金属膜；c)将各衬底上表面的金属膜去掉，仅留下内凹槽表面的金属膜作为标签的天线；d)将芯片绑定或粘贴到金属膜上；e)分离标签。该标签及制备方法容易实现对标签的批量生产，即保证性能，又不需要PCB生产、铣刀切割及腐蚀等工艺，即简化了工艺流程，便于大规模批量生产，又降低了成本，节省时间。

主权项

一种射频标签，该标签包括衬底(1)、金属膜(2)和芯片(3)，其特征在于：所述衬底(1)上设有内凹槽(4)，所述内凹槽(4)表面设有金属膜(2)，所述芯片(3)置于衬底(1)上并与内凹槽表面的金属膜(2)相连接或者所述芯片(3)直接粘贴于内凹槽表面的金属膜(2)上。