一种柔性有机电致发光器件的封装结构及其封装方法

摘要

本发明公开了一种柔性有机电致发光器件的封装结构及其制备方法，该封装结构包括基板，在基板上依次涂覆有阳极、空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、缓冲层和阴极，在阴极上封装盖板；其特征在于：在基板与阳极之间，以及盖板与阴极之间均涂覆有保护层，在阴极上还涂覆叠层封装层，均叠层封装层和盖板上的保护层固化封装；保护层包括两层聚甲基丙烯酸甲酯膜的阻挡层，以及两层阻挡层之间的三氧化二铝薄膜层；叠层封装层包括氮化硅薄膜阻挡层和聚酰亚胺薄膜封装层交替层叠涂覆的封装层。通这样的三道防护层，抑制水汽和氧气对柔性有机电致发光器件的侵蚀；显著提高柔性有机电致发光器件的使用寿命，其稳定工作长达30000小时以上。

主权项

一种柔性有机电致发光器件的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：1)保护层的制备：在基板上采用印刷或涂敷的方法沉积一层厚度为20～80nm的聚甲基丙烯酸甲酯膜薄，在75～95℃下干燥形成第一层阻挡层；在第一层阻挡层上采用化学气相沉积的方法制备厚度5～40nm的三氧化二铝薄膜形成第二层阻挡层；在第二层阻挡层上采用印刷或涂敷的方法沉积一层厚度为30～100nm的聚甲基丙烯酸甲酯膜薄，在75～95℃下干燥形成第三层阻挡层；以上三层阻挡层构成保护层；2)阳极、阴极和有机层的制备：采用真空蒸镀的方法在保护层上沉积厚度为180～220nm的氧化铟锡导电薄膜制备阳极层；采用真空蒸镀或溶液涂敷的方法在阳极上依次沉积空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层；采用真空蒸镀或磁控溅射的方法在电子传输层上依次沉积缓冲层以及阴极层；3)叠层封装层的制备：采用真空蒸发或磁控溅射的方法在阴极层上沉积厚度为400～600nm的氮化硅薄膜层；采用印刷或涂敷的方法在氮化硅薄膜上沉积厚度为800～1200nm的聚酰亚胺薄膜层，并在60～100℃、1×10‑4条件下干燥；待干燥后，再按照上述方法进行氮化硅薄膜层和聚酰亚胺薄膜层交替涂覆1～2次；4)固化封装：按照步骤1)所述的方法在盖板上制备保护层，然后在盖板保护层的周边涂覆紫外胶，将保护层的第三层阻挡层与叠层封装层的最外层对合，紫外照射下固化封装。