发明名称 高光效和高显色性的LED射灯
摘要 本实用新型公开了一种高光效和高显色性的LED射灯,包括线盒(6),线盒(6)中设有驱动电源,所述的线盒(6)的侧部设有灯头(1),灯头(1)的后部设有金属散热件(2),所述的金属散热件(2)的前面上设有线路层,金属散热件(2)的前面上设有若干个圆弧形凹槽(4),所述的圆弧形凹槽(4)中设有RGB三基色LED芯片(3),金属散热件(2)在每个圆弧形凹槽(4)的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点(5),LED芯片焊点(5)通过导线与RGB三基色LED芯片(3)的两极电连接。本实用新型的LED射灯将RGB三基色LED芯片封装到金属散热件中,形成LED与金属散热件固化体,缩短LED射灯的散热途径,提高LED的光效和显色性。
申请公布号 CN201935051U 申请公布日期 2011.08.17
申请号 CN201020657582.8 申请日期 2010.12.14
申请人 河源市超越光电科技有限公司 发明人 刘东芳
分类号 F21S8/00(2006.01)I;F21V17/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21S8/00(2006.01)I
代理机构 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 代理人 何海帆
主权项 一种高光效和高显色性的LED射灯,其特征在于:包括线盒(6),线盒(6)中设有驱动电源,所述的线盒(6)的侧部设有灯头(1),灯头(1)的后部设有金属散热件(2),所述的金属散热件(2)的前面上设有线路层,金属散热件(2)的前面上设有若干个圆弧形凹槽(4),所述的圆弧形凹槽(4)中设有RGB三基色LED芯片(3),金属散热件(2)在每个圆弧形凹槽(4)的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点(5),LED芯片焊点(5)通过导线与RGB三基色LED芯片(3)的两极电连接。
地址 517000 广东省河源市东源县徐洞工业区超越光电科技有限公司研发中心