发明名称 一种LED集成封装照明装置
摘要 一种LED集成封装照明装置,包括有扁状热管、大功率LED芯片、导热部件和热管固定板,大功率LED芯片封装于扁状热管,导热部件的上部成型有热管放置槽,导热部件的下部成型有多个散热翅片,扁状热管置于热管放置槽内、并与导热部件紧密触接,热管固定板设置于扁状热管的上方,并与导热部件固定连接。与现有技术相比,本实用新型的LED集成封装照明装置,具有散热效果好、稳定性好、可靠性高,且结构简单、组装和拆卸方便的特点。
申请公布号 CN201935011U 申请公布日期 2011.08.17
申请号 CN201120027906.4 申请日期 2011.01.27
申请人 陈创新;向建化 发明人 陈创新;向建化
分类号 F21S2/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21S2/00(2006.01)I
代理机构 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人 曾琦
主权项 一种LED集成封装照明装置,其特征在于:包括有扁状热管、大功率LED芯片、导热部件和热管固定板,所述大功率LED芯片封装于所述扁状热管,所述导热部件的上部成型有热管放置槽,所述导热部件的下部成型有多个散热翅片,所述扁状热管置于所述热管放置槽内、并与所述导热部件紧密触接,所述热管固定板设置于所述扁状热管的上方,并与所述导热部件固定连接。
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