发明名称 |
一种LED集成封装照明装置 |
摘要 |
一种LED集成封装照明装置,包括有扁状热管、大功率LED芯片、导热部件和热管固定板,大功率LED芯片封装于扁状热管,导热部件的上部成型有热管放置槽,导热部件的下部成型有多个散热翅片,扁状热管置于热管放置槽内、并与导热部件紧密触接,热管固定板设置于扁状热管的上方,并与导热部件固定连接。与现有技术相比,本实用新型的LED集成封装照明装置,具有散热效果好、稳定性好、可靠性高,且结构简单、组装和拆卸方便的特点。 |
申请公布号 |
CN201935011U |
申请公布日期 |
2011.08.17 |
申请号 |
CN201120027906.4 |
申请日期 |
2011.01.27 |
申请人 |
陈创新;向建化 |
发明人 |
陈创新;向建化 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 |
代理人 |
曾琦 |
主权项 |
一种LED集成封装照明装置,其特征在于:包括有扁状热管、大功率LED芯片、导热部件和热管固定板,所述大功率LED芯片封装于所述扁状热管,所述导热部件的上部成型有热管放置槽,所述导热部件的下部成型有多个散热翅片,所述扁状热管置于所述热管放置槽内、并与所述导热部件紧密触接,所述热管固定板设置于所述扁状热管的上方,并与所述导热部件固定连接。 |
地址 |
510610 广东省广州市东莞庄一横路116号省生产力促进中心科技企业孵化基地12楼 |